zk-3c涨价冲击波来袭 一边赚钱一边给芯片产业链“挤水分”?_zk-3c

zk-3c涨价冲击波来袭 一边赚钱一边给芯片产业链“挤水分”?

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  上游晶圆代工厂打一个喷嚏,全球半导体产业都得跟着感冒。在产能失衡的环境下,一纸zk-3c(TSMC)的“涨价令”更是令近期的半导体设计公司提前感到了冬天的寒意。   有消息称,近日首度无差别

zk-3c涨价冲击波来袭 一边赚钱一边给芯片产业链“挤水分”?
zk-3c涨价冲击波来袭 一边赚钱一边给芯片产业链“挤水分”?

  上游晶圆代工厂打一个喷嚏,全球半导体产业都得跟着感冒。在产能失衡的环境下,一纸zk-3c(TSMC)的“涨价令”更是令近期的半导体设计公司提前感到了冬天的寒意。

  有消息称,近日首度无差别式的告知 IC 设计客户,将全面调涨晶圆代工报价。以 16/12nm 为分界线,16/12nm 以上(含12nm)的成熟制程报价调涨 15~20%,先进制程报价上调 7%~8%,产品覆盖苹果、联发科、英伟达、AMD等客户。

  7日,多个国内芯片设计企业向第一财经确认了上涨消息,称此次价格上涨为普涨,并且需要“马上执行”。一设计企业负责人对记者表示,在产能紧缺的当下,企业几乎不太有议价权,“不要可以不买”。

  “目前的涨价现象主要仍然来自于供需失衡的市场影响。”TrendForce集邦咨询分析师乔安对第一财经记者表示,部分晶圆厂新扩产能将陆续在2022年下半年至2023上半年开出,将有机会减缓现阶段过度缺货的情况。

  zk-3c为何涨价?

  作为全球晶圆半导体制造龙头,zk-3c目前占据着市场超过50%的份额,受恐慌性备货潮影响,今年营收更是创下历年来新高。

  根据调研机构TrendForce集邦咨询调查显示,今年第二季全球晶圆代工产值达244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。其中,zk-3c第二季营收达到133.0亿美元,季增3.1%,稳坐全球第一。

  但一直对于涨价极为谨慎的zk-3c却在近期向下游厂商发布了涨价通知。一家IC 设计公司的内部人士对记者表示,zk-3c本次调涨幅度普遍在10%-20%,并且16纳米以上成熟制程的涨幅会高于先进制程涨幅。

  “对于订单需求量较大并且需要现货的厂商来说,这种幅度的涨价可以接受,尤其是头部IC设计公司,目前下单的情绪依然高涨。”但上述人士也对记者表示,对于下游中小型IC设计公司而言,订单的承接压力会变得更大,不排除对下游终端产品继续涨价。

  对于涨价的原因,zk-3c并未作出公开回应。不过,zk-3c总裁魏哲家曾在今年第二季度财报会议上称,定价和成本管控都非常重要,zk-3c的定价策略是战略性的,而非投机性的。

  他表示,由于先进工艺的复杂性不断增加,成熟节点需要新投资,公司在全球扩产,以及材料和基本商品价格上涨,zk-3c正面临制造成本的挑战。“我们一直努力将晶圆价格稳定在合理的水平,同时将继续与供应商一起努力降低成本。”

  “zk-3c此次涨价主要是出于管理库存、确保盈利能力和筛选优质客户三大原因。”大和(Daiwa)证券在最新发布的一份研报中表示,通过涨价,zk-3c可以挤出重复订单,帮助管理供应链库存,避免失控,产业周期出现意外下滑。

  大和证券认为,由于新冠肺炎疫情和地缘政治问题导致半导体行情异常好转,zk-3c同行和客户都享受到了利润率的提升,有些企业的毛利率甚至达到了金融危机后的历史新高,提高价格有助于zk-3c应对代工市场的不对称定价方案,并重置其毛利率以获得持续的结构性盈利能力,以证明未来几年为先进产能建设进行巨额资本支出的合理性。

  此外,大和认为,提价也有助于zk-3c筛选出优质客户,进一步提高其客户的质量、竞争力和规模,从而有助于巩固领先地位。

  上游订单热得“发烫”下游需求却开始收缩

  对于上游商的涨价趋势,乔安对记者表示,整体来说晶圆代工厂目前在原物料及设备方面,除硅晶圆外,其余并未面临明显的涨价压力。

  “主要的成本压力来自于新建产能的折旧成本摊提,且此压力较明显发生在八英寸厂的扩产,主因为八英寸相关设备取得较为不易,且八英寸晶圆平均销售单价较低,导致扩产较难达到成本效益。”乔安认为,晶圆代工产能吃紧在过去一年已造成部分供应链出现断链危机,而涨价则会连带影响零组件、终端产品进行涨价,供应链当中的每个环节都会受到影响。

  有芯片设计人士对记者表示,眼下的市场需求已经逐步进入“拐点期”,可以看到最近一个月,智能手机、笔记本等消费市场的需求较为低迷,但是产业链中间环节较为复杂,上游订单依旧火爆。而此时上游晶圆厂商的涨价会逐步传导至下游芯片企业,对于中小企业来说,需要谨慎对待接下来的订单承受能力。

  “目前的市场确实存在一定的泡沫和水分,举一个简单的例子,有五家供应商为一个品牌供货,如果品牌下了200k的芯片订单,五家供应商就会通过它的供应商下单,这时候200k的需求可能变成了2kk,需求被顶了起来。”上述人士表示,目前如果预判接下来的行业会下行的话,企业之间就会签订的一个长期的采购协议,或者通过涨价来锁定一个比较好的产能需求。

  “但这种价格的上涨对于芯片每个环节的供应商都是考验,能不能扛得住是个问题?”上述人士说。

  可以看到,除了zk-3c,其他晶圆代工大厂也开始了涨价。有消息称,第四季度包括三星电子(Samsung Electronics)、联电(UMC)、力积电、中芯国际、格芯(GlobalFoundries)与世界先进至少再调涨10%。

  而在此前,全球晶圆代工排名第三的已持续对客户进行价格调涨。集邦表示,加上价格较高的28/22nm新增产能陆续开出,带动第二季平均售价上涨约5%,推升营收至18.2亿美元,季增8.5%。

  此外,据记者了解,第二季销售收入为13.44亿美元,较上年同期增加43.2%;毛利为4.05亿美元,同比提高62.9%,毛利率为30.1%,较上季度和去年二季度也有明显提升。

  中芯国际联席CEO赵海军在此前的财报会上表示,毛利率的增长一方面是产量增加,并且选择了更高毛利率的产品,同时价格上涨,“原来低价位的产品少了,高价位的比例大了,同时每种产品的价钱都上涨了。”

  虽然,全球各大晶圆厂都在陆续扩产,但仍难以短时间满足需求。“产能扩建的速度很慢,交货都很慢。”赵海军认为,起码在今年年底或者明年上半年,通过快速扩充产能缓解供不应求的状况不可能实现。

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